Gigabyte MD70-HB0 Intel® C612 LGA 2011-v3 Paplašināts ATX
Ražotājs: Gigabyte
Modelis: 9MD70HB0MR-00
Gigabyte MD70-HB0. Procesora ražotājs: Intel, Procesora ligzda: LGA 2011-v3, Savietojami procesori: Intel® Xeon®. Atbalstītās atmiņas veidi: DDR4-SDRAM, Atmiņas kanāli: Četri kanāli, Atmiņas spriegums: 1.2 V. Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi: Serial Attached SCSI (SAS), RAID līmeņi: 0, 1, 1E, 5, 10. Integrēts grafikas adaptera modelis: Aspeed AST2400. Ethernet interfeisa tips: 10 Gigabit Ethernet, Tīkls Gigabit Ethernet, LAN kontrollers: Intel® X540
Nav atrasts neviens piedāvājums...
Atsauksmes par produktu no mūsu lietotājiem
Vēl nav komentāru
Tikai reģistrēti lietotāji var atstāt komentārus
Informācija par produktu
| Procesors | |
| Procesora ražotājs | Intel |
| Procesora ligzda | LGA 2011-v3 |
| Savietojami procesori | Intel® Xeon® |
| Intel® Xeon series | E5-2600 |
| Atmiņa | |
| Atbalstītās atmiņas veidi | DDR4-SDRAM |
| Atmiņas kanāli | Četri kanāli |
| Atmiņas spriegums | 1.2 V |
| ECC | |
| Atbalstītie atmiņas pulksteņa ātrumi | 1600,1866,2133,2400 MHz |
| Īpašības | |
| Komponente | Serveris |
| Mātes plates formas faktors | Paplašināts ATX |
| Mātes plates chipset | Intel® C612 |
| Personāldatora veselības uzraudzība | Ventilators, Temperatūra, Spriegums |
| Iekšējie I/O | |
| USB 2.0 savienotāji | 1 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji | 1 |
| SATA III savienotāju skaits | 10 |
| ATX Power savienotājs | |
| CPU ventilatora savienojums | |
| Komutatora ventilatoru skaits | 5 |
| Komutatora iejaukšanās savienotājs | |
| Seriālā porta galvene | 1 |
| Integrētās SAS pieslēgvietas | 2 |
| TPM savienotājs | |
| Aizmugurējā paneļa I/O porti | |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits | 2 |
| Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits | 3 |
| VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits | 1 |
| Seriaļo pieslēgvietu skaits | 1 |
| Papildus informācija | |
| DVI pieslēgvieta | |
| PCI Express x8 (Gen 2.x) sloti | 1 |
| Atbalstāmie DIMM izmēri | 1GB, 2GB, 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128MB |
| Atbalstītie RDIMM pulksteņu ātrumi | 1600,1866,2133,2400 MHz |
| Disk on Module (DOM) strāvas savienotājs | |
| Atbalstītie RDIMM taktsātrumi | 1600,1866,2133,2400 MHz |
| Atbalstītā RDIMM moduļa kapacitāte | 1GB, 2GB, 4GB, 8GB, 16GB, 32GB |
| Atbalstītais procesoru skaits | 2 |
| DIMM slotu skaits | 16 |
| Uzglabāšanas kontrolleri | |
| Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Atbalsta RAID | |
| RAID līmeņi | 0, 1, 1E, 5, 10 |
| Tīklošana | |
| Ethernet/LAN savienojums | |
| Ethernet interfeisa tips | 10 Gigabit Ethernet, Tīkls Gigabit Ethernet |
| LAN kontrollers | Intel® X540 |
| Wi-Fi | |
| Wi-Fi standartu | Netiek atbalstīts |
| BIOS | |
| Nodzēst CMOS poga | |
| Paplašināšanas sloti | |
| PCI Express x16 (Gen 3.x) sloti | 3 |
| Svars&dimensijas | |
| Platums | 305 mm |
| Dziļums | 330 mm |
| Ārējās vides apstākļi | |
| Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T) | -40 - 60 °C |
| Darbības temperatūras amplitūda (T-T) | 10 - 35 °C |
| Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda | 20 - 95 % |
| Darbības relatīvā mitruma amplitūda | 8 - 80 % |
| Tehniskās detaļas | |
| USB versija | 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) |
| Procesors īpašas iezīmes | |
| Trusted Platform Module (TPM) | |
| BMC integrēts ar IPMI | |
| Intelligent Platform Management Interface (IPMI) support | |
| Grafika | |
| Integrēts grafikas adaptera modelis | Aspeed AST2400 |
| Informācija par iepakojumu | |
| Iepakojuma platums | 473 mm |
| Iepakojuma dziļums | 600 mm |
| Iepakojuma augstums | 495 mm |
| Loģistiskie dati | |
| Harmonizētās sistēmas (HS) kods | 84733020 |