Intel ® Compute Module HNS2600BPB24 Intel® C621 LGA 3647 (Socket P)

Ražotājs: Intel

Modelis: HNS2600BPB24

EAN: 0735858323611

Intel ® Compute Module HNS2600BPB24. Procesora ligzda: LGA 3647 (Socket P), Procesora atbalstīti atmiņas kanāli: Dodeca, Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa: 1280 GB. Mātes plates chipset: Intel® C621, Fiziskās adreses paplašinājums (PAE): 50 bit, Saderīgās operētājsistēmas: Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux.... Iepakojuma saturs: (1) 1U node tray(1) Intel Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm..., Komutatora tips: 2U Rack, Thermal Design Power (TDP): 165 W. Izstrādājumu saime: Intel compute module, Izstrādājumu sērija: Intel® Compute Module HNS2600BP Family, Izstrādājuma koda nosaukums: Buchanan Pass. Grafikas izeja: VGA


Nav atrasts neviens piedāvājums...


Atsauksmes par produktu no mūsu lietotājiem

Vēl nav komentāru

Tikai reģistrēti lietotāji var atstāt komentārus


Informācija par produktu

Procesors
Procesora ligzda LGA 3647 (Socket P)
Procesora atbalstīti atmiņas kanāli Dodeca
QPI saišu skaits 2
PCI Ekspress joslu maksimālais skaits 80
Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa 1280 GB
Procesora atbalstīts (max) atmiņas joslas platums 255,94 GB/s
Procesora atbalstīts ECC
Izstrādājumu saime Intel compute module
Izstrādājumu sērija Intel® Compute Module HNS2600BP Family
Izstrādājuma koda nosaukums Buchanan Pass
Īpašības
Mātes plates chipset Intel® C621
Iegultā USB (eUSB) SSD opcija
Fiziskās adreses paplašinājums (PAE) 50 bit
Plauktiem draudzīga plate
Saderīgās operētājsistēmas Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
Tirgus segments Server
Iekšējie I/O
SATA savienotāju skaits 4
SATA savienotāju kopskaits 4
Aizmugurējā paneļa I/O porti
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits 2
Seriaļo pieslēgvietu skaits 1
Atmiņa
ECC
Paplašināšanas sloti
PCI Express x16 (Gen 3.x) sloti 2
PCI Express slotu versija 3.0
Grafika
Integrēts grafikas adapteris
Tehniskās detaļas
USB pieslēgvietu skaits 2
Produkta veids Server/Workstation Board
Formas faktors Custom 6.8" x 19.1"
Pēdējā pasūtījuma datums Thursday, August 22, 2019
Pēdējās izmaiņas 64201699
RAID konfigurācijas opcija RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Mūža beigu datuma paziņojums Monday, April 22, 2019
Paredzamais pārtraukšanas datums Q3'19
Izlaides datums Q3'17
Statuss Launched
Papildus informācija URL http://www.intel.com/content/www/us/en/data-center-blocks/hpc/hpc-compute-blocks.html?cache=no
Stateniskā slota 1 joslu skaits 16
Stateniskā slota 2 joslu skaits 24
Stateniskā slota 3 joslu skaits 24
Pacēlāja ligzdas 4 konfigurācija 16
Procesors īpašas iezīmes
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Intel®ligent Power Node Manager
Intel® Advanced Management Technology
Intel® I/O Acceleration Technology
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Flex Memory Access
Intel® Fast Memory Access
Intelligent Platform Management Interface (IPMI) support
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® Quiet Thermal Technology
Intel® Build Assurance Technology
Intel® Server Customization Technology
BMC integrēts ar IPMI
Intel® Remote Management Module Support
Intel® Server Management Software
Intel® Rapid Storage Technology
Trusted Platform Module (TPM) versija 2.0
Pieejamās integrētās sistēmas
Intel® Optane™ Memory savietojams
Papildus informācija
DIMM slotu skaits 16
PCI Express CEM versija 3.0
Komutatora tips 2U Rack
Centrālā procesora konfigurācija (maks.) 2
Iegultās opcijas pieejamas
Iepakojuma saturs (1) 1U node tray(1) Intel Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket(1) Slot 1 riser card(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel Xeon Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Thermal Design Power (TDP) 165 W
Mātesplate ARK ID 93499
Intel Node Manager
Grafikas izeja VGA
Loģistiskie dati
Harmonizētās sistēmas (HS) kods 8473301180