Lenovo System 3250 M5 serveris Rack (1U) Intel® Xeon® E3 V3 Family E3-1220V3 3,1 GHz 4 GB 300 W

Ražotājs: Lenovo

Modelis: 5458E1G

EAN: 4053162427549

Lenovo System 3250 M5. Procesora tips: Intel® Xeon® E3 V3 Family, Procesora frekvence: 3,1 GHz, Procesora modelis: E3-1220V3. Iekšējā atmiņa: 4 GB, Atmiņas izkārtojums: 1 x 4 GB. Ethernet/LAN savienojums, Kabeļa likšanas tehnoloģija: 10/100/1000Base-T(X). Barošanas avots: 300 W, Liekās strāvas padeves (RPS) atbalsts. Komutatora tips: Rack (1U)


Nav atrasts neviens piedāvājums...


Atsauksmes par produktu no mūsu lietotājiem

Vēl nav komentāru

Tikai reģistrēti lietotāji var atstāt komentārus


Informācija par produktu

Procesors
Procesora ražotājs Intel
Procesora tips Intel® Xeon® E3 V3 Family
Procesora modelis E3-1220V3
Procesora frekvence 3,1 GHz
Procesora pastiprinātā režīma frekvence 3,5 GHz
Multikodola tips 4
Procesora kešatmiņa 8 MB
Procesora atbalstīti atmiņas kanāli Duāls
Instalēto procesoru skaits 1
Thermal Design Power (TDP) 80 W
Procesora kešatmiņas veids Viedā kešatmiņa
Kopnes datu pārraides ātrums 5 Gigatransferi sekundē (GT/s)
Iegultās opcijas pieejamas
Siltuma uzraudzības tehnoloģijas
Mērogojamība 1S
FSB paritāte
Idle States
Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi
Kopnes tips DMI
Grafikas un IMC litogrāfija 22 nm
Procesora sērija Intel Xeon E3-1200 v3
Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa 32 GB
Procesora atbalstīta atmiņas veidi DDR3-SDRAM
Procesora atbalstīti atmiņas pulksteņa ātrumi 1333,1600 MHz
Procesora atbalstīts (max) atmiņas joslas platums 25,6 GB/s
Procesora atbalstīts ECC
PCI Ekspress joslu maksimālais skaits 16
Procesora kodētais nosaukums Haswell
QPI saišu skaits 1
PCI Express konfigurācijas 1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Termālā risinājuma specifikācija PCG 2013D
Procesora paketes izmērs 37.5 x 37.5 mm
Procesora ligzda LGA 1150 (Ligzda H3)
Atbalstāmie instrukciju komplekti AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Soļu izpildījums C0
Procesora stieples 4
Savietojami procesori Intel® Xeon®
Procesors litogrāfija 22 nm
Procesora darbības režīmi 64 biti
Procesors, kurā nav izmantoti konflikta materiāli
Intelligent Platform Management Interface (IPMI) support
Dizains
Komutatora tips Rack (1U)
Enerģijas pārvaldība
Liekās strāvas padeves (RPS) atbalsts
Barošanas avots 300 W
Galveno strāvas bloku skaits 1
Atmiņa
Iekšējā atmiņa 4 GB
Atmiņas izkārtojums 1 x 4 GB
Atmiņas sloti 4
Atmiņas taktātrums 1600 MHz
Maksimālā iekšējā atmiņa 32 GB
Datu uzglabāšanas līdzekļi
Maksimālā uzglabāšanas ietilpība 24 TB
Atbalstāmo cieto disku skaits 4
Atbalstāmie cietā diska izmēri 3.5 "
SSD diskdziņa interfeisi Serial Attached SCSI (SAS)
Atbalsta RAID
RAID līmeņi 0, 1
Karstā pārnese (hot-swap)
Savienojamība
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits 2
USB 2.0 pieslēgvietu skaits 4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits 2
Seriaļo pieslēgvietu skaits 1
VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits 1
Grafika
Integrēts grafikas adapteris
Integrēts grafikas adaptera modelis Nav pieejams
Maksimālā grafiskā adaptera atmiņa 16 MB
Programmatūra
Nodrošināta operētājsistēma
Saderīgās operētājsistēmas Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi)
Paplašināšanas sloti
PCI Express x4 (Gen 3.x) sloti 1
PCI Express slotu versija 3.0
Ārējās vides apstākļi
Darbības temperatūras amplitūda (T-T) 10 - 35 °C
Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T) 10 - 43 °C
Darbības relatīvā mitruma amplitūda 8 - 80 %
Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda 8 - 80 %
Ekspluatācijas augstums 0 - 2134 m
Svars&dimensijas
Platums 435 mm
Augstums 43 mm
Dziļums 576 mm
Papildus informācija
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) VT-d, VT-x
Grafiskais adapteris G200eR2
Grafikas adaptera ģimene Matrox
Procesors īpašas iezīmes
Intel® Trusted Execution Technology
Centrālā procesora konfigurācija (maks.) 1
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology for Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® FDI Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® Insider™
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Clear Video Technology
Intel® Identity Protection Technology version 1,00
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) version 1,00
Intel® TSX-NI version 1,00
Procesors ARK ID 75052
Intel® TSX-NI
Intel® Secure Key
Intel® 64
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Secure Key Technology version 1,00
Intel® Turbo Boost Technology 2.0
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)
Tīklošana
Kabeļa likšanas tehnoloģija 10/100/1000Base-T(X)
Ethernet/LAN savienojums
Ethernet interfeisa tips Tīkls Gigabit Ethernet
Darbības rādītāji
Trusted Platform Module (TPM)