Lenovo System x 3250 M5 serveris Rack (1U) Intel® Xeon® E3 V3 Family 3,1 GHz 4 GB DDR3-SDRAM 300 W
Ražotājs: Lenovo
Modelis: 5458B2G
EAN: 4053162396210
Lenovo System x 3250 M5. Procesora tips: Intel® Xeon® E3 V3 Family, Procesora frekvence: 3,1 GHz, Procesora modelis: E3-1220V3. Iekšējā atmiņa: 4 GB, Iekšējās atmiņas tips: DDR3-SDRAM, Atmiņas izkārtojums: 1 x 4 GB. Cietā diska izmērs: 3.5", Cietā diska interfeiss: SATA. Ethernet/LAN savienojums, Kabeļa likšanas tehnoloģija: 10/100/1000Base-T(X). Barošanas avots: 300 W. Komutatora tips: Rack (1U)
Nav atrasts neviens piedāvājums...
Atsauksmes par produktu no mūsu lietotājiem
Vēl nav komentāru
Tikai reģistrēti lietotāji var atstāt komentārus
Informācija par produktu
| Procesors | |
| Procesora ražotājs | Intel |
| Procesora tips | Intel® Xeon® E3 V3 Family |
| Procesora modelis | E3-1220V3 |
| Procesora frekvence | 3,1 GHz |
| Procesora pastiprinātā režīma frekvence | 3,5 GHz |
| Multikodola tips | 4 |
| Procesora kešatmiņa | 8 MB |
| Mātes plates chipset | Intel® C226 |
| Procesora atbalstīti atmiņas kanāli | Duāls |
| Instalēto procesoru skaits | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Procesora kešatmiņas veids | Viedā kešatmiņa |
| Kopnes datu pārraides ātrums | 5 Gigatransferi sekundē (GT/s) |
| Siltuma uzraudzības tehnoloģijas | |
| Mērogojamība | 1S |
| FSB paritāte | |
| Iegultās opcijas pieejamas | |
| Kopnes tips | DMI |
| Idle States | |
| Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi | |
| Grafikas un IMC litogrāfija | 22 nm |
| Procesora sērija | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa | 32 GB |
| Procesora atbalstīta atmiņas veidi | DDR3-SDRAM |
| Procesora atbalstīti atmiņas pulksteņa ātrumi | 1333,1600 MHz |
| Procesora atbalstīts (max) atmiņas joslas platums | 25,6 GB/s |
| Procesora atbalstīts ECC | |
| PCI Ekspress joslu maksimālais skaits | 16 |
| Procesora kodētais nosaukums | Haswell |
| QPI saišu skaits | 1 |
| PCI Express konfigurācijas | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
| Termālā risinājuma specifikācija | PCG 2013D |
| Procesora paketes izmērs | 37.5 x 37.5 mm |
| Soļu izpildījums | C0 |
| Procesora ligzda | LGA 1150 (Ligzda H3) |
| Procesors litogrāfija | 22 nm |
| SMO procesoru maksimālais skaits | 1 |
| Atbalstāmie instrukciju komplekti | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Procesora darbības režīmi | 64 biti |
| Procesora stieples | 4 |
| Procesors, kurā nav izmantoti konflikta materiāli | |
| Dizains | |
| Komutatora tips | Rack (1U) |
| Enerģijas pārvaldība | |
| Liekās strāvas padeves (RPS) atbalsts | |
| Barošanas avots | 300 W |
| Galveno strāvas bloku skaits | 1 |
| Atmiņa | |
| Iekšējā atmiņa | 4 GB |
| Iekšējās atmiņas tips | DDR3-SDRAM |
| Atmiņas izkārtojums | 1 x 4 GB |
| Atmiņas taktātrums | 1600 MHz |
| ECC | |
| Atmiņas sloti | 4 |
| Maksimālā iekšējā atmiņa | 32 GB |
| Datu uzglabāšanas līdzekļi | |
| Maksimālā uzglabāšanas ietilpība | 12 TB |
| Cietā diska interfeiss | SATA |
| Cietā diska izmērs | 3.5 " |
| Atbalstāmo cieto disku skaits | 4 |
| Atbalsta RAID | |
| Karstā pārnese (hot-swap) | |
| Optiskās diskierīces tips | |
| Savienojamība | |
| Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits | 4 |
| USB 2.0 pieslēgvietu skaits | 6 |
| Seriaļo pieslēgvietu skaits | 1 |
| VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits | 1 |
| Grafika | |
| Integrēts grafikas adapteris | |
| Integrēts grafikas adaptera modelis | Nav pieejams |
| Maksimālā grafiskā adaptera atmiņa | 16 MB |
| Programmatūra | |
| Nodrošināta operētājsistēma | |
| Saderīgās operētājsistēmas | Microsoft Windows Server 2012 R2/ Microsoft Windows Server 2012/Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Linux, Novell SUSE Linux, VMware |
| Paplašināšanas sloti | |
| PCI Express x8 (Gen 3.x) sloti | 2 |
| PCI Express slotu versija | 3.0 |
| Ārējās vides apstākļi | |
| Darbības temperatūras amplitūda (T-T) | 10 - 35 °C |
| Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T) | -40 - 60 °C |
| Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda | 8 - 80 % |
| Ekspluatācijas augstums | 0 - 914 m |
| Svars&dimensijas | |
| Platums | 435 mm |
| Augstums | 43 mm |
| Dziļums | 576 mm |
| Procesors īpašas iezīmes | |
| Intel® Trusted Execution Technology | |
| Centrālā procesora konfigurācija (maks.) | 1 |
| Intel® Enhanced Halt State | |
| Intel® Clear Video Technology for Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Intel® Turbo Boost Technology | 2.0 |
| Intel® Quick Sync Video Technology | |
| Intel® InTru™ 3D Technology | |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
| Intel® FDI Technology | |
| Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD) | |
| Intel® Dual Display Capable Technology | |
| Intel® Insider™ | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
| Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija | |
| Intel® Rapid Storage Technology | |
| Intel® Clear Video Technology | |
| Intel® Identity Protection Technology version | 1,00 |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) version | 1,00 |
| Intel® TSX-NI version | 1,00 |
| Procesors ARK ID | 75052 |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® Secure Key | |
| Intel® 64 | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® OS Guard | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | |
| Intel® Secure Key Technology version | 1,00 |
| Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) | |
| Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT) | |
| Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) | |
| Tīklošana | |
| LAN kontrollers | Broadcom BCM5719 |
| Ethernet/LAN savienojums | |
| Ethernet interfeisa tips | Tīkls Gigabit Ethernet |
| Kabeļa likšanas tehnoloģija | 10/100/1000Base-T(X) |
| Papildus informācija | |
| Grafiskais adapteris | G200eR2 |