Lenovo System x3250 M5 serveris Rack (1U) Intel® Xeon® E3 V3 Family 3,5 GHz 4 GB 460 W

Ražotājs: Lenovo

Modelis: 5458EKG

EAN: 0889488108800

Lenovo System x3250 M5. Procesora tips: Intel® Xeon® E3 V3 Family, Procesora frekvence: 3,5 GHz, Procesora modelis: E3-1241V3. Iekšējā atmiņa: 4 GB, Atmiņas izkārtojums: 1 x 4 GB. Cietā diska izmērs: 2.5", Cietā diska interfeiss: SATA, Serial Attached SCSI (SAS). Ethernet/LAN savienojums, Kabeļa likšanas tehnoloģija: 10/100/1000Base-T(X). Optiskās diskierīces tips: DVD Super Multi DL. Barošanas avots: 460 W, Liekās strāvas padeves (RPS) atbalsts. Komutatora tips: Rack (1U)


Nav atrasts neviens piedāvājums...


Atsauksmes par produktu no mūsu lietotājiem

Vēl nav komentāru

Tikai reģistrēti lietotāji var atstāt komentārus


Informācija par produktu

Procesors
Procesora ražotājs Intel
Procesora tips Intel® Xeon® E3 V3 Family
Procesora modelis E3-1241V3
Procesora frekvence 3,5 GHz
Procesora pastiprinātā režīma frekvence 3,9 GHz
Multikodola tips 4
Procesora kešatmiņa 8 MB
Procesora atbalstīti atmiņas kanāli Duāls
Instalēto procesoru skaits 1
Thermal Design Power (TDP) 80 W
Procesora kešatmiņas veids Viedā kešatmiņa
Kopnes datu pārraides ātrums 5 Gigatransferi sekundē (GT/s)
Mērogojamība 1S
FSB paritāte
Iegultās opcijas pieejamas
Kopnes tips DMI2
Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi
Idle States
Siltuma uzraudzības tehnoloģijas
Grafikas un IMC litogrāfija 22 nm
PCI Express konfigurācijas 1x8, 2x8, 1x8+2x4
Procesora sērija Intel Xeon E3-1200 v3
Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa 32 GB
Procesora atbalstīta atmiņas veidi DDR3-SDRAM
Procesora atbalstīti atmiņas pulksteņa ātrumi 1333,1600 MHz
Procesora atbalstīts (max) atmiņas joslas platums 25,6 GB/s
Procesora atbalstīts ECC
Procesora paketes izmērs 37.5 x 37.5 mm
Termālā risinājuma specifikācija PCG 2013D
Procesora kodētais nosaukums Haswell
PCI Ekspress joslu maksimālais skaits 16
Atbalstāmie instrukciju komplekti AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Soļu izpildījums C0
Procesors litogrāfija 22 nm
Procesora ligzda LGA 1150 (Ligzda H3)
Procesora stieples 8
Procesora darbības režīmi 32-bit, 64 biti
Procesors, kurā nav izmantoti konflikta materiāli
Intelligent Platform Management Interface (IPMI) support
Dizains
Komutatora tips Rack (1U)
Atmiņa
Iekšējā atmiņa 4 GB
Atmiņas izkārtojums 1 x 4 GB
Atmiņas taktātrums 1600 MHz
Atmiņas sloti 4
Maksimālā iekšējā atmiņa 32 GB
Enerģijas pārvaldība
Liekās strāvas padeves (RPS) atbalsts
Barošanas avots 460 W
Galveno strāvas bloku skaits 1
Datu uzglabāšanas līdzekļi
Maksimālā uzglabāšanas ietilpība 6,4 TB
Cietā diska interfeiss SATA, Serial Attached SCSI (SAS)
Cietā diska izmērs 2.5 "
Atbalstāmo cieto disku skaits 8
SSD diskdziņa interfeisi Serial Attached SCSI (SAS)
Atbalsta RAID
RAID līmeņi 0, 1
Karstā pārnese (hot-swap)
Optiskās diskierīces tips DVD Super Multi DL
Savienojamība
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits 2
USB 2.0 pieslēgvietu skaits 4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits 2
Seriaļo pieslēgvietu skaits 1
VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits 1
Grafika
Integrēts grafikas adapteris
Integrēts grafikas adaptera modelis Nav pieejams
Iebūvētā grafikas adaptera dinamiskā frekvence (max) 1200 MHz
Iebūvētā grafikas adaptera bāzes frekvence 350 MHz
Maksimālā iebūvētā grafikas adaptera atmiņa 1,74 GB
Iebūvēto grafisko adapteru atbalstīto displeju skaits 3
Iebūvētā grafikas adaptera DirectX versija 11.2
Izpildes vienību skaits 20
Maksimālā grafiskā adaptera atmiņa 16 MB
Programmatūra
Nodrošināta operētājsistēma
Saderīgās operētājsistēmas Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi)
Paplašināšanas sloti
PCI Express x4 (Gen 3.x) sloti 1
PCI Express slotu versija 3.0
Ārējās vides apstākļi
Darbības temperatūras amplitūda (T-T) 10 - 35 °C
Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T) 10 - 43 °C
Darbības relatīvā mitruma amplitūda 8 - 80 %
Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda 8 - 80 %
Ekspluatācijas augstums 0 - 2134 m
Svars&dimensijas
Platums 435 mm
Augstums 43 mm
Dziļums 576 mm
Procesors īpašas iezīmes
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® I/O Acceleration Technology
Centrālā procesora konfigurācija (maks.) 1
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Clear Video Technology for Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® FDI Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® Insider™
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) version 1,00
Intel® TSX-NI version 1,00
Intel® Secure Key Technology version 1,00
Intel® Identity Protection Technology version 1,00
Intel® TSX-NI
Intel® Secure Key
Intel® 64
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Clear Video Technology
Procesors ARK ID 80909
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Turbo Boost Technology 2.0
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)
Darbības rādītāji
Trusted Platform Module (TPM)
Tīklošana
Ethernet/LAN savienojums
Kabeļa likšanas tehnoloģija 10/100/1000Base-T(X)
Ethernet interfeisa tips Tīkls Gigabit Ethernet
Papildus informācija
Grafiskais adapteris G200eR2
Grafikas adaptera ģimene Matrox