HP Presence Small Space Solution with Zoom Rooms videokonferences sistēma Grupas videokonferenču sistēma
Ražotājs: HP
Modelis: 643J5AW
EAN: 0196548060139
HP Presence Small Space Solution with Zoom Rooms. Produkta veids: Grupas videokonferenču sistēma. Wi-Fi. Bluetooth. Nodrošināta operētājsistēma: Windows 10 IoT Enterprise
3 tirgotāju piedāvājumu saraksts, sākot no €414.95
Atsauksmes par produktu no mūsu lietotājiem
Vēl nav komentāru
Tikai reģistrēti lietotāji var atstāt komentārus
Cenu vēsture
Loading chart...
Informācija par produktu
| Darbības rādītāji | |
| Produkta veids | Grupas videokonferenču sistēma |
| Bluetooth | Jā |
| Bluetooth versija | 5.1 |
| Īpašības | |
| Telepresence | Jā |
| Atmiņa | |
| Iekšējās atmiņas tips | DDR4 |
| Iekšējā atmiņa | 8 MB |
| Kopējā glabāšanas ietilpība | 256 GB |
| Tīklošana | |
| Wi-Fi | Jā |
| Wi-Fi standartu | Wi-Fi 6 (802.11ax) |
| Aizsardzība ar paroli | Jā |
| Paroles aizsardzība | BIOS, Ieslēgšana, Lietotājs |
| Datorsistēma | |
| Procesora tips | Intel® Core™ i5 |
| Procesora paaudze | 10th gen Intel® Core™ i5 |
| Procesora modelis | i5-10500T |
| Nodrošināta operētājsistēma | Windows 10 IoT Enterprise |
| Audio | |
| Iebūvēti skaļruņi | Jā |
| Skaļruņu skaits | 2 |
| Savienojamība | |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits | 3 |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits | 1 |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits | 3 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) C tipa pieslēgvietu skaits | 1 |
| Svars&dimensijas | |
| Svars | 1,42 kg |
| Iepakojuma platums | 576 mm |
| Iepakojuma dziļums | 281 mm |
| Iepakojuma augstums | 246 mm |
| Iepakojuma svars | 5,5 kg |
| Loģistiskie dati | |
| Harmonizētās sistēmas (HS) kods | 8517620000 |
| Ilgtspēja | |
| Ilgtspējas atbilstība | Jā |
| Ilgtspējas sertifikāti | ENERGY STAR |
| Ilgtspējīgas tehnoloģijas un materiāli | Molded paper pulp cushion inside box is 100% sustainably sourced and recyclable; Outside box and corrugated cushions are 100% sustainably sourced and recyclable; Ocean-bound plastic in speaker enclosure, I/O strip and bezel frame; Recycled Plastic cushions |
| Tehniskās detaļas | |
| Ieviešanas mēnesis | 8 |
| Ieviešanas gads | 2022 |
| Ārējās vides apstākļi | |
| Darbības relatīvā mitruma amplitūda | 10 - 90 % |
| Darbības temperatūras amplitūda (T-T) | 10 - 35 °C |